O Metal Líquido TS-Fusion da Implastec é um composto térmico de alta condutividade desenvolvido para melhorar a dissipação de calor em componentes eletrônicos, como processadores, placas de vídeo e outros dispositivos que geram altas temperaturas. Com condutividade térmica de 128 W/m.K, proporciona transferência de calor superior em comparação a pastas térmicas convencionais.
Apresentado em pouch de 2 g, o produto é fácil de aplicar e garante excelente contato entre a superfície do componente e o dissipador de calor. Sua formulação cinza oferece estabilidade térmica e alta durabilidade, sendo ideal para overclocking e sistemas que exigem performance máxima de refrigeração.
Destaques do Produto
Tipo: Metal líquido TS-Fusion
Peso: 2 g (pouch)
Cor: Cinza
Condutividade térmica: 128 W/m.K
Alta performance de dissipação de calor
Excelente para processadores, GPUs e sistemas de refrigeração avançada
Fácil aplicação e longa durabilidade
Aplicações Comuns
Processadores de computadores (CPU)
Placas de vídeo (GPU)
Sistemas de refrigeração de alta performance
Overclocking e setups de gaming
Ideal para quem busca máxima eficiência térmica, garantindo que seus componentes operem em temperaturas mais baixas e com desempenho estável.
